在集成电路产业近70年的发展中，封装行业虽不像设计和制造环节发展迅猛，但也按着“一代芯片需要一代封装”的发展轨迹稳步前行。可以说，封装技术的发展史也是芯片性能不断提高、系统不断小型化的写照。制造工艺持续微缩的同时，封装技术发展日新月异。
随着摩尔定律逼近物理极限，依赖器件特征尺寸缩微来获得成本、功耗和性能方面的提升越来越难。为达到低功耗、高性能、小型化和多功能化等需求，先进封装被认为是超越摩尔定律的重要途径。倒装芯片(FC--Flip Chip)、晶圆级芯片规模封装(WLCSP-Wafer Level Chip Scale Package)、扇出型芯片封装(Fan-out WLP)、系统级封装(SiP--System in a Package)、2.5D/3D封装是未来的发展主线，同时传统的基于引线键合的引线框架类封装也在不断发展和进步以适应不同的产品应用。
根据Yole的数据，2019 年全球封装市场规模达680 亿美元，预计到2025 年达到850 亿美元，年均复合增速为4%。其中先进封装市场的营收将以6.6%的年复合增长率增长，预计2022年将超过传统封装的规模。
随着集成电路市场规模不断扩大，需求更加多样化，传统封装和先进封装技术又将进行怎样的演进？
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
第四十六期“集微公开课”于7月21日（周三）上午10:00直播，邀请到长电科技设计服务事业中心总经理文声敏，带来以《从半导体发展的历史看封装的趋势》为主题的精彩演讲。
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