Wi-Fi6已然渐行渐进。自去年iPhone11、三星S10等主流终端已实现对Wi-Fi6的率先支持，今年华为、小米等厂商持续“加码”，发布了Wi-Fi6路由器和支持Wi-Fi6的手机，让Wi-Fi6产业燃起新的热度。产业链上游如何跟进这股热潮？国内厂商在Wi-Fi6的机会如何？未来的格局会如何演变？
放眼未来是为了立足当下。为此，3月6日下午14时，集微网龙门阵第三期以“Wi-Fi6 ‘连接’未来”为主题，围绕Wi-Fi6技术和产业生态进行深入的讨论。瑞芯微CMO、中国半导体投资联盟副秘书长陈锋主持，博通集成电路(上海)股份有限公司董事长张鹏飞、华为消费者业务路由器产品领域总经理张锎、高通中国产品市场总监胡鹏、CEVA 销售副总裁万宇菁等特邀嘉宾，围绕为何说Wi-Fi6是技术发展的里程碑事件、今年Wi-Fi6市场发展有何预期、未来市场格局及技术演进、国内芯片厂商在Wi-Fi6如何发力等话题进行了精彩的观点交流与碰撞。
CL2002
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