芯友会 | 第15期 上 :SIP,磨划封测的发展前景如何?&新型存储器未来如何

2020-05-02 11:06:16 4483
声音简介

点击收听最新课程:中国芯片机遇26讲

本期节目节选自3月26日直播,全程回放可在哔哩哔哩平台关注“空降芯片圈的幻实”主页收看


本期嘉宾:

陈磊 东芯半导体副总经理 市场&销售部总经理

陈强(Mark)得一微电子首席运营官

罗彤  力积电子中国区总经理


也可关注“芯片揭秘”微信公众平台获取本期文字版内容!

客服微信号:16628591417


【栏目简介】

《芯片揭秘》栏目是由艾新教育&茄子烩精心策划的一档科技新媒体栏目。

栏目由茄子烩 CEO 曹幻实女士担任主持人,谢志峰博士担任主讲人,特邀半导体产业内从业者、参与者、见证者,通过对话展示嘉宾观点、解读行业发展趋势,呈现产业人最真实的心声,打造独一无二的产业人自己的发声平台。身处中国半导体行业快速发展的我们,每天都在见证着我们研发的或革新的技术带来的日新月异的变化,《芯片揭秘》栏目在传播产业发展的前沿信息的同时剖析科技带来的转变,通过汇集我们每个参与栏目分享人的智慧,共同推动新技术和新趋势的社会认可及规模应用,也号召更多的人加入芯片产业贡献力量!

这是一次实践探讨,探讨产业“芯”路径,科普“芯”时代;

这是一次创新变革,从产业人角度展望中国“芯”未来;

这更是一场和未来世界的对话,展现科技真正的价值所在!



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