1、现在上车还来得及吗？半导体行业的风口在哪儿？

现在上车还来得及吗？半导体行业的风口在哪儿？

喜马拉雅的朋友大家好，我是主讲人谢志峰，欢迎大家收听我们的课程节目。

上一期我们跟大家讲了做这档中国芯片栏目的初衷，本期内容，我们开始聚焦半导体行业本身，来深度剖析一下，这个行业的风口在哪儿。

想要了解一个行业的风口，首先要知其全貌。那接下来，我先简单给大家讲解一下集成电路产业链的上下游分布。

设计、制作、封测三大环节解读

事实上，从1958年集成电路发明到80年代，基本上是没有所谓的上下游产业链的，有的只是全产业链公司，我们叫做IDM公司，英文是Integrated Device Manufacture，这也叫垂直整合公司，也就是说芯片从无到有全部的步骤都是有一家公司来完成。这样的公司现在还有很多，比如美国英特尔、IBM还有德州仪器、日本的东芝、韩国的三星。

所以说，在IDM的商业模式下，并没有出现专业化分工，这个时候完全就是靠高资产运作在这个产业，基本就是巨头垄断，因为所有环节和流程都需要一家包揽，那么在资本、人力、生产上的投入非常高，一般的企业是很难介入。

到了80年代后期，台湾的台积电和台联电首先推出了为设计公司生产芯片的代工模式。同时有一些小型的专注于芯片设计的公司（fabless）开始出现，这种公司我们称为芯片设计公司（fabless），另外一些专注于芯片封装测试的公司也应运而生，从而形成了代工模式的设计、制造、封测三大板块。

从此，IDM模式和代工模式成为两大商业模式共同存在。

那么我们会问，芯片到底是什么东西？简单说，就是有很多的开关或者晶体管组成微型电路，而这个电路是要设计的，宏观的电路我们都看过，我们今天讲的是微观电路，微观电路也就是说在一个指甲盖这样的面积上会有几百亿个晶体管开关。

这样的电路，我们是靠人工画不出来的，所以我们要用专门的工业软件做芯片设计，这样的工业软件，叫EDA软件。我们用EDA软件设计完集成电路之后，我们就要进入第二个阶段——晶圆制造，世界上最大的晶圆制造代工公司，就是我们台湾地区的台积电，台联电，还有我们中国大陆的中芯国际。

一个芯片制造是在一个12寸或者8寸的晶圆上完成，制造以后就产生了很多小的芯片，下一步你就要把这些小的芯片给切割开来，那么一个12寸的晶圆大概能够产生出成千上万个芯片，然后通过封装测试形成最终芯片产品，而封装测试是第三个环节。

这就形成了大多数人熟悉的芯片整个产业的三大板块：芯片设计、芯片制造和芯片封测。

支持性板块：工业软件、材料、设备 

除了设计、制造封装三大板块之外，我们还有三个辅助板块。

第一个叫做工业软件，在设计方面我们称为EDA辅助设计软件。在制造方面我们把它称为制造软件，也叫MES，也就是制造执行系统，这是第一块。

第二个板块是材料。巧妇难为无米之炊，你必须要有好的原材料，那么材料这方面是大家一般比较忽视的这一块。

那么另外一块辅助的我们都知道，是制造设备。

好，我总结一下。核心的是：设计、制造、封测三块，支持的是工业软件、材料和设备。

那么在上面核心板块和支持板块的合力作用下，我们的芯片才能最终被制造出来，然后在消费类、电子通讯、计算机、汽车、5G、物联网等领域大显身手。

六大板块现状与机遇 

接下来我们分别说一说这六大板块目前在国内的现状和存在的机遇。

首先说设计，这个领域国内大多数公司高端芯片设计能力不足，国内在高端芯片的自给率相对较低，仍然高度依赖外国企业，但是国内最强的芯片设计公司是华为的海思，一枝独秀，它已经达到了世界先进水平。

接下来是制造，在晶圆代工领域，我们说台湾地区的台积电毫无疑问是全球龙头企业了，它一家就占据了60%的份额，是当之无愧的老大。那中国大陆地区最强就是我们最近都很熟悉的中芯国际，晶圆代工作为半导体产业链中至关重要的一环，它的工艺技术先进性高低直接影响半导体产业的先进性，过去20年内，大陆的晶圆制造水平相对于世界先进水平还是有差距的，但是未来在国家政策和市场的支持下，还是有希望赶上世界先进水平的。

再说封测，应该说封测是我国最先实现自主可控的领域。客观说，封测行业国内企业整体实力不俗，放到全球看，也是有较强的竞争力。龙头企业像长电科技、晶方半导体在产业和市场上的表现非常优秀。

最后再简单说一下支持领域的3个板块。

工业软件，这是我们真正缺乏的一个环节，包括EDA设计和制造软件，国内基本属于空白，核心技术仍然被国外企业掌握。

材料板块是比较弱的，材料分为原材料和耗材，在耗材方面，虽然在靶材等领域已经比肩国际水平，但是在光刻胶等高端领域仍然依赖国外，而在原材料方面，沪硅产业旗下的新生半导体才开始为12寸晶圆厂提供小批量供货。要实现国产替代，材料还需要相当长的一段时间。

设备方面，咱们举个最核心的设备，就是芯片制造的关键设备——光刻机，仍然被国外企业垄断，来自荷兰的阿斯麦一直稳坐龙头的地位，国内虽然有上海微电子装备这一代表企业，但在高端光刻技术的掌握上，依然有很长的一段路要走，总体来说就是，低端制造设备已经实现国产替代，高端制造设备有待突破，设备的整体自给率比较低，需求缺口巨大。

好，以上就是我们说的集成电路产业链的上下游分布。所以在弄清楚了这个链条分布之后，其实关于这个行业中存在的风口在哪儿，也就一目了然了。

因为中美贸易战发展到中美科技站，中国芯片的全面国产化是一种大趋势，那么在这6大板块，中国的企业都将有巨大的发展空间和市场机会。

课程框架介绍

那么我们的课程设置，也会按照这个逻辑来走，按照芯片产业链操作的上下游顺序逐一为大家讲解。总共分为7个模块，首先从集成电路芯片设计公司、传感器芯片设计公司开始，然后讲解制造、封测、设备、材料等环节，会为大家具体解析产业内的标杆企业，以及一些后起之秀，行业黑马，我们会通过分析公司所处赛道的情况、拆解公司的产品构成、核心技术、财务数据、团队成员、发展空间等维度，全方位解读一家公司。那么大家也可以从中学习到如何建立一套模型去解读一家芯片公司，从而做出理性客观的判断。

讲完技术路线为代表的公司，我们会给大家解读芯片具体的应用领域，比如像车联网、物联网、智慧工厂，这都是未来最大的风口行业，将诞生无数优秀企业。另外我们还会为大家严谨地解读一些很火爆的概念，比如什么是第三代半导体，大家说的RISC-V CPU是什么架构，是否会取代ARM架构？

那么从下节课开始，我们正式进入芯片设计公司板块，要讲的第一家公司很特别，它长期亏损，累计亏损金额已达15亿，而且还有未解决的诉讼官司，被要求赔偿客户损失2500万美金，但是在今年5月21号，这家公司却通过了科创板上市委员会的审议，获得上市批准。

究竟这是一家怎么样的公司，它背后又有哪些值得挖掘的亮点，下期课程，我来给大家讲解一下芯原微这家芯片设计服务公司。

最后要强调的一点，我们课程中引用的数据都是来自公开信息，不做个股推荐，股市有风险，投资需谨慎。