消息称ARM最早9月赴美IPO 最多融资100亿美元
新浪科技讯，北京时间 5 月 12 日下午消息，据报道，知情人士今日称，软银集团旗下芯片设计公司 ARM 最早将于今年 9 月赴美 IPO（首次公开招股），最多融资 100 亿美元。
知情人士称，软银已开始测试投资者对此次 IPO 的兴趣，ARM 最早将于 9 月在纽约启动股票发售，最多可能筹资 100 亿美元。有数据显示，此次 IPO 有望成为今年全球规模最大的 IPO。
上个月，ARM 已经秘密申请赴美上市。知情人士称，高盛集团、摩根大通、巴克莱银行（Barclays）和瑞穗金融集团（Mizuho Financial Group）已被列为 IPO 承销商。将来，预计还会有更多银行加入到这一行列。
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