PCB|硬件工程师必备英语
主播：Terry_Zen 播放：1.7万次最近更新: 2022-09-22
节目列表
正序 | 倒序
- 1Cover layer-覆盖层
- 2Adhesive-胶
- 3Stackup-叠层
- 4Impedance-阻抗
- 5Inner layer-内层
- 6Stripling-带状线
- 7Microstrip-微带线
- 8Design for testability-可测性设计
- 9Electromagnetic compatibility-电磁兼容
- 10Electromagnetic interference-电磁干扰
- 11Power integrity(PI)-电源完整性
- 12Signal integrity -信号完整性
- 13Dielectric dissipation factor-介质损耗因子
- 14Dielectric constant-介电常数
- 15Stiffener material-补强材料
- 16Flexible printed board-软板
- 17Rigid printed board-硬板
- 18Back-drill- 背钻
- 19Roughness-粗糙度
- 20Lead-free solder-无铅喷锡
- 21Flying probe test-飞针测试
- 22Hot air solder leveling-热风整平
- 23Multilayer board -多层板
- 24ENIG-沉金
- 25Route-锣板
- 26Punch-冲压机
- 27V-cut -V割
- 28Character-字符
- 29Solder mask -阻焊
- 30Plating-电镀
- 31Hole location tolerance-孔位置公差
- 32Drilling-钻孔
- 33AOI-Automatic optical inspection自动光学检测
- 34PCB size-PCB尺寸及相关描述
- 35Copper foil-铜箔
- 36Prepreg-半固化片
- 37Provider -供应商
- 38Laminate-层压材料
- 39Printed circuit board-印制电路板
- 40Slot-槽孔
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