集微直播间·开讲 | 华泰联合证券张辉_科创板IPO简介

自2019年7月份科创板落地以来，半导体企业迎来了上市热潮，加速半导体上市公司的数量、融资规模呈井喷式的增长。据统计，截至6月12日，科创板已经有110家企业成功挂牌上市，其中半导体企业达25家，更多的半导体企业IPO正处于科创板受理及问询阶段。除此之外，目前有超70家半导体企业已经开启上市征程，其中有近50家拟科创板上市，半导体企业正加速向科创板聚集。

行业周知，科创板IPO实行注册制，并围绕企业预计市值、营收两大核心指标设置了5套上市标准，以及对红筹企业申报科创板发行上市作出了针对性安排，红筹股回归的障碍得到进一步清理，整个科创板IPO的路径也越来越清晰。

鉴于此，为了加深半导体企业了解科创板IPO制度和流程，6月16日上午10:00，集微网邀请到了中国领先的专业投资银行华泰联合证券有限责任公司投资银行部副总裁张辉做客第十三期“开讲”，带来以《科创板IPO简介》为主题的精彩分享，与集微直播间的观众分享科创板IPO相关简介和流程，以及如何避开IPO中的那些“坑”。