公开课 | 5G射频芯片封装设计的最新解决方案_芯和半导体

随着5G商用的启动，射频前端市场因更多额外频段的载波聚合和MIMO技术迎来新一波高速增长。射频前端的模块化趋势愈发明显，相对于传统的分离元器件方案，IPD、SAW、BAW等滤波器更适合SiP模组集成。滤波器在全球射频前端市场中占最大份额，其出货量将会从2018年的530亿颗增长到2025年的约1000亿颗，年增长率接近两位数。而一套成熟且兼顾各种滤波器工艺和设计的的EDA工具，可极大的提升射频前端模块的设计成功率和时效性。

芯和半导体作为国内EDA行业的领军企业，自2010年成立至今已走过十年的光景。该公司拥有着首创的电磁场仿真器，在人工智能和云计算等前沿技术的加持下，为客户提供覆盖芯片、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案。

第三十九期“集微公开课”于12月17日（周四）上午10:00直播，邀请到芯和半导体 SiP事业部总监胡孝伟、高级技术支持经理苏周祥、高级技术支持工程师翁寅飞，带来以《5G射频芯片封装设计的最新解决方案》为主题的精彩演讲。