碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）被誉为继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体典型材料之一，其研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点。
目前来看，第三代半导体处在爆发式增长的前期，其下游应用大多处在研发阶段，还没有形成量产化。国产厂商对氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）的研究起步时间于国外厂商相差不多，因此国产厂商有望借此实现超车。
为了更充分了解国内第三代半导体材料的发展现状、发展趋势以及投资策略，12月17日（周四）15:30，集微网邀请到方正证券科技行业首席分析师陈杭做客第二十四期“开讲”，带来以《第三代半导体产业分析》为主题的精彩演讲。
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