集微说 | 未来几年更多半导体公司涌向资本市场

大家好，欢迎收听今天的集微说。集微网第十二期集微龙门镇将于2020年8月21日周59点以线上论坛形式召开，主题为政策持续加码，中国心将会如何乘风破浪。围绕上述热点话题展开线上探讨交流。本期龙门镇邀请到西安电子科技大学微电子学院院长张玉明厦门大学电子科学与技术学院院长陈忠加美信心通讯技术有限公司董事长兼CTO倪文海西昌通信董事长李兴仁进行分析探讨由集微网执行副总编慕容素娟线上主持在集微网看来半导体产业链很长涉及的设备材料也非常多只要国内制造能力提升肯定会带动产业链的发展政策加持更会起到加速器效应近年来。除了运动控制电源及充电器，网络与通信，智能电表及仪器等传统的领域对功率芯片需求保持增长外。在汽车电子物联网人工智能等新兴的应用领域也在推动功率芯片继续发展广阔的市场应用催生了一大批本土企业快速成长。再加上科创板和创业板先后试行注册制，不少功率半导体企业相继开启了IPO之路，其中就包括协昌科技。

集微网表示，未来几年更多半导体及高科技公司会涌向资本市场，对投资者的考验会提高。据工信微报消息，肖亚信强调，要支持企业加大技术公关力度，布局集成电路关键装备，加强生态合作，开展联合公关应用验证，掌握核心技术，丰富产品供给支持企业持续研发新形态新功能消费电子产品培育新的消费增长点。加快推进企业在智能控制智能制造等方面数字化转型支持和鼓励外资企业发展，努力保持企业的产业链，供应链稳定。体味网认为，中国应该优先支持那些接近国际水平的装备公司，让这些公司尽快实现超越。台媒援引日刊工业新闻报道，夏普将在2023年开始量产陈存在一英寸以下的高精细全彩MICRO地面板。

像素密度达3000PPI，是目前智能手机的三至六倍，预计将应用于增长备受期待的眼镜型可穿戴设备等用途。据悉，夏普大客户苹果，APPLE正在研发眼镜型可穿戴设备产品。在集微网看来，对于新技术，一般苹果会在几年前便开始测试，至少提前一年确定合作关系。据HEVCEDONES官方消息，日前，其宣布，HEVCONES的HEEVCH H点二六五专利池中的部分专利权人已在德国杜塞尔多夫地区法院提起针对WESTTOG GMBH和小米TECHOLOGY JA GMBH。小米TECHOLOGY NEZ LANDS BV，小米CHOLOGY FROM SA和小米INK的专利诉讼。称这几家公司侵犯了HEVC H点二六五数字视频压缩标准的必要专利体味网认为，一个成功的高科技公司没有专利诉讼估计也不是真的成功。即使不被稿，也会主动寻找机会去起诉别家。以上就是今天的内容，欢迎大家收听，明天见