28→14nm中国IC设备全景

底层国产设备国产化投资逻辑由KBX景气度下的国产线加存储线，同步扩产，品类拓张加制成升级，逐步演绎晶圆厂扩产加国产化率提升是国内半导体设备成长的根本逻辑。韩国NAMATA RESARCH数据显示，2021年中国大陆IC晶圆产能约为350万。片月等效八英寸，占全球总产能仅为16%。去除中国台湾及海外企业的产能，国内晶圆厂产能占比仅为8%左右。而根据W STS数据，2021年中国大陆半导体市场约占全球的35%，供需缺口依旧较大，国内晶圆厂具备长期扩产动力。此外，我国半导体设备国产化率仍较低。以薄膜沉积设备为例，2021年国产化率不足10%。

潜到光刻机方面，根据国内主流晶圆厂招标数据，2021年国产化率仍为零先进制程，全球20纳米以上制程产能占比近55%。国内产能阶段性受限十四纳米制程国产化有望逐步提上日程先进制程主要指28纳米以上的制程节点主要用于高性能。低功耗的应用领域，如手机，PC， IDC等设备的CPU GPUDRAAM等先进制成。市场占比较高。根据IC IN INSIDE预测2021到2024年，全球20纳米及以上节点的晶圆产能占比将从百分之五十一点五提升至百分之五十六点。

一呈现提升趋势。然而，受地缘政治因素影响，中国大陆先进制程产能占比极低，与全球产能结构差异较大。若国内十四纳米产线贯通，国内客户对先进制程节点的需求，将迅速释放并催生新的扩产计划，届时将对先进制成设备产生广阔需求。国内半导体设备龙头企业将充分受益国内布局二八N M14N M国内半导体设备公司当前产品布局及未来规划如何？国内先进制程扩产潜力广阔，中心华丽，ICRD等。根据我们对国内设备企业产品的梳理，按制程节点来看，除了光刻机28纳米设备在刻时。薄膜沉积，氧化扩散，退火清洗，CMP离子注入等主要制造环节布局已相对完善，而十四纳米节点覆盖度相对低。十四纳米节点上，北方华创按CP，硅克时炉管设备等中微公司CCP介质金属刻蚀设备胜美。上海清洗，电镀设备等拓晶科技，PCDOT设备，华海青科，CMB设备等企业已有产品布局副表邀国内半导体设备企业在28纳米到十四纳米制成节点的量产产品梳理重点公司。北方华创中微公司，盛美，上海，拓金科技，万业企业，凯世通新源，微华海清科未上市，一堂股份未上市等。