UWB芯片设计公司瀚巍微电子宣布获得数千万元Pre-A轮融资_芯片揭秘出品：《芯事2》有声精选_免费在线阅读收听下载

12月30日晚间，国内动力电池大厂宁德时代连发三条公告，宣布拟投资不超过390亿元，在四川宜宾、福建宁德、江苏溧阳三地建设电池制造基地。其中，宜宾制造基地项目是扩建项目，其余两个为新建项目，每个项目工期在24-26个月之间，全部完工最快将在两年之后。宁德时代在三个公告中均表示，本次投资扩产事项符合公司战略发展规划，将进一步完善公司产能布局，满足公司未来业务发展和市场拓展的需要，对促进公司长期稳定发展具有重要意义。

12月30日，比亚迪股份有限公司召开第七届董事会第四次会议，审议通过了《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》，董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。据介绍，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

12月30日，士兰微披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）摘要，拟通过发行股份方式购买大基金持有的集华投资19.51%的股权以及士兰集昕20.38%的股权。据悉，士兰微是国内最主要的以IDM为特色的综合型半导体产品公司之一。从集成电路芯片设计业务开始，士兰微逐步建成了依托特色工艺的芯片制造平台，并将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器等封装领域，建立了较为成熟的IDM（设计与制造一体）经营模式。

12月30日，UWB芯片设计公司瀚巍微电子宣布获得数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由OPPO领投，MediaTek、高榕资本、中芯聚源及天使轮股东常春藤资本、快创营（iCamp）跟投。瀚巍总裁兼CEO张一峰博士在接受集微网采访时表示，基于高精度定位的服务将是推动UWB技术发展的主要动力，UWB技术在智能手机、可穿戴、智能家居以及新能源汽车领域有广阔的应用前景，同时在行业应用领域也拥有着巨大潜力。

12月30日，中兴通讯董事长李自学在新年致辞中透露，2020年第三季度，中兴5G基站发货全球市场份额占比33%，全球排名第二。李自学表示，这一年，面对复杂政经环境和汹涌新冠疫情的双重挑战，我们一手抓抗疫一手抓发展，积极践行社会责任，携手合作伙伴，充分利用5G等先进技术，全方位助力科技抗疫。他还表示，中兴通讯在研发领域要坚持技术创新，提升研发平台能力，加大芯片等底层核心技术投入，完善产品安全机制。

UWB芯片设计公司瀚巍微电子宣布获得数千万元Pre-A轮融资

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