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3月4日消息，中芯国际发布公告称，2021年2月1日，公司与阿斯麦（ASML）上海签订了经修订和重述的阿斯麦批量采购协议，据此，阿斯麦批量采购协议的期限从原来的2018年1月1日至2020年12月31日延长至从2018年1月1日至2021年12月31日。根据阿斯麦购买单购买的阿斯麦产品定价乃按公平基准厘定。阿斯麦购买单的总代价为1,201,598,880美元。如果你想了解有关中芯国际的更多内容，欢迎收听，中国芯片新机遇26讲 中芯国际 一家20年不给股东分红的公司，为什么我还继续看好他。
3月4日消息，据悉，三星电子目前也考虑在美国新建一座芯片工厂，正在选择建设工厂的地点。据了解，一份提交给得州官方的文件显示，三星电子正考虑投资170亿美元，在亚利桑那州或者纽约州建造一座芯片工厂。文件称，该公司正寻求在20年内从得州特拉维斯县和奥斯汀市获得总计14.8亿美元的税收减免，较此前文件中提到的8.055亿美元明显增加。
3月4日消息，华为消费者业务软件部总裁、鸿蒙操作系统负责人王成录在接受媒体采访时表示：“今年搭载鸿蒙的设备至少3亿台，近两年的鸿蒙生态发展特别重要。希望鸿蒙能大规模使用，给中国移动互联网及相关产业做出贡献。”按照华为的预期，保守估计是3亿台。其中包括手机2亿；Pad、手表、智慧屏、音箱等3000万台以上，以及合作伙伴设备等。为了能让鸿蒙活下来，华为在“断供”期间挤出来10个亿，来扶持开发者。付出终有回报，经过一年时间的积累，鸿蒙系统不仅活了下来，而且发展喜人。
3月4日消息，去年全球半导体设备销售额约达690亿美元，年增16%，创下新纪录，国际半导体产业协会（SEMI）预计今年全球半导体设备销售额将突破760亿美元，而且有机会加速成长并突破800亿美元。据了解，对于此次上调原因，SEMI产业研究总监曾瑞榆认为台积电、三星上调资本支出，加上1月北美半导体设备出货金额远超预期是主要驱动因素。
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