吴宣霖

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印度要投资300亿美元，发展芯片供应链
2022-06
每日半导体新闻摘要
06:20
199
分析师：苹果芯片已遍及Mac产品线 执行速度令对手担忧
2022-06
每日半导体新闻摘要
01:21
168
日月光整合六大封装核心技术 推出VIPack先进封装平台
2022-06
每日半导体新闻摘要
01:28
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合见工软发布多款EDA产品和解决方案
2022-06
每日半导体新闻摘要
09:10
178
国务院：鼓励平台企业加快人工智能、区块链等领域技术研发突破
2022-06
每日半导体新闻摘要
00:57
133
高通 CEO 安蒙：即使经济放缓，高端手机市场仍将增长
2022-06
每日半导体新闻摘要
01:56
112
苹果等科技巨头就小米印度资产扣押发声：当局对专利费支付缺乏了解
2022-06
每日半导体新闻摘要
01:46
125
博通CEO Hock Tan，半导体行业并购的精明操盘手
2022-05
每日半导体新闻摘要
04:54
115
李在镕评三星3550亿美元投资计划：要么做，要么死
2022-05
每日半导体新闻摘要
02:24
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英特尔正式发布新一代AI处理器Habana Gaudi 2，采用7nm技术
2022-05
每日半导体新闻摘要
01:02
111

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