集成电路芯片封装技术
2.5万
内容包括
集成电路芯片封装概述，封装工艺流程，厚/薄膜技术，焊接材料，印刷电路板，元件与电路板的结合，封胶材料与技术，陶瓷封装，塑料封装，气密性封装，封装可靠性工程，封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。
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