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近期中国大陆最大的芯片代工企业中芯国际上市，引发了投资机构对中国芯片制造行业的关注。随着各方对芯片制造的重视，昨日有消息称，自去年以来，中国大陆支持的两个芯片项目总共从台积电聘请了100多名经验丰富的工程师和管理人员。其中，弘芯甚至提供2-2.5倍于台积电的薪酬和奖金去招揽人才。
台积电非常担心人才流失，虽不影响领先地位，但其担忧商业机密会遭泄露，甚至要求芯片生产设备制造商签署一份新的承诺，不得向内地的项目出售任何针对台积电的定制工具。
甚至据日经早前报道，中国台湾有3000多名芯片工程师流失到中国大陆。在芯片行业，各大厂商间“挖人”现象普遍且频繁，这背后的深层次原因是国内芯片半导体领域人才缺口严重。
本质上来说，评价一个国家的产业是否崛起，需要从人才、核心技术、专利等多个角度来衡量，缺一不可。
此前公布的2020年《财富》世界500强排行榜，今年中国大陆（含香港）公司数量达到124家，历史上第一次超过美国（121家）。加上台湾地区企业，中国共有133家公司上榜。
但经过集微网整理发现，入围的133家公司中，与半导体产业链相关的企业总共只有17家左右，而涉及到核心制造和技术领域的更是少之又少。这也从侧面印证中国的半导体产业在核心技术方面依然存在着不小的差距。
不过这种差距在缩小。近日，IPRdaily与incoPat创新指数研究中心联合发布了“2020上半年中国企业发明授权专利排行榜（TOP100）”，在这份榜单中，不乏手机与半导体相关厂商，例如VIVO、联想、小米通讯、天马微电子、中芯国际、比亚迪、歌尔股份、台积电、长江存储、紫光展锐、昆山国显光电、小米科技、惠科、北方华创、华虹半导体、上海微电子装备、寒武纪等。
可见，中国的半导体产业也在积极推动技术的发展和积累，以追赶国外的竞争对手。
另一个比较明显的例子就是，中国厂商在供应链中的地位稳步提升。近日有消息称，苹果公司在中间牵线，协助立讯精密收购韩国的CCM厂商——高伟电子，且双方目前已经开始接洽有关收购的事项。
事实上，苹果对立讯精密的扶植力度还远胜于此。今年5月，业界就有消息传出，苹果公司建议立讯精密对专为iPhone、Macbook提供金属机壳的可成科技公司实施一笔重大投资，立讯精密已跟可成科技洽谈超过一年之久，目前已经进入更为深入的谈判阶段。
当然，苹果扶植立讯精密是出于自身市场考量，对于全球最大的手机市场，苹果绝对不会轻易放弃。而也正是立讯精密有着一定的实力，才获得了苹果的认可。
最后，在今天的上海市政府新闻发布会上，上海市发改委副主任朱民表示，临港新片区聚焦集成电路、人工智能、生物医药、航空航天等产业的核心领域和关键环节，近期还将重点建设“东方芯港”“生命蓝湾”“大飞机园”和“信息飞鱼”四大重点产业园区。预计到今年年底，仅集成电路领域的落地项目总投资就将超过1000亿元。
毋庸置疑，半导体作为高科技产业的核心元素，在不断出台的政策护航下，已经进入了产业发展的黄金时代，成为促进经济内循环的重要推动力量。
以上就是今天的集微头条，咱们下期见。
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