据威锋网消息， 接受日经亚洲(Nikkei Asia)采访的消息人士称，苹果将需要为其设备中的芯片支付更多费用，并可能将不断上升的成本转嫁给客户。
在全球芯片供应短缺导致行业普遍通胀之后，苹果主要芯片供应商台积电(TSMC)正在提价。该公司计划的提价据说是10年来最大幅度的芯片提价。
台积电的芯片已经比其直接竞争对手的芯片贵了20%左右，但由于材料和物流成本上升，规模较小的代工厂也已经提高了自己的价格，台积电承诺在未来三年内进行1000亿美元的新投资，这促使该公司提高价格，以维持溢价，并将这些增加的成本转嫁给客户。
据报道，台积电还热衷于阻止客户订购超过需要的芯片，希望获得生产线空间和来自代工芯片制造商的额外支持。在10月1日涨价正式生效之前，客户将需要就制造的具体条款进行谈判。
该公司仍在处理现有订单，这意味着当产能扩大和现有订单完成后，明年价格上涨的影响将更加明显。消息人士对日经表示，高通等芯片开发商将把台积电涨价转嫁给苹果等设备制造商。台积电还直接向苹果供应A14和M1等芯片。
预计这将对智能手机和电脑等设备的零售价格产生“显著影响”。据猜测，消费电子品牌明年将提高高端机型的零售价，以抵消对中端和入门级设备的影响。
上月底，DigiTimes报道称，由于芯片成本增加，iPhone 13系列产品价格更高，这些涨价可能会比预期的更早。
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