中国有可能成为基础芯片强国

美国《华尔街日报》网站7月24日文章，原题：中国在推动自给自足的过程中对基础芯片下大赌注 中国在建设新的芯片工厂方面领先全球，这是朝着半导体领域实现更大程度自给自足迈出的一步，最终可能会让一些买家依赖中国生产许多目前供应短缺的基础芯片。

随着全球芯片制造商竞相提高产量和缓解供应短缺，没有哪个市场的扩张速度比中国更快。国际半导体产业协会的数据显示，中国大陆计划在截至2024年的4年内建造31家大型半导体工厂。这超过了同期中国台湾的19家，以及美国预计的12家。

中国很大一部分项目旨在制造包含更老、更成熟技术的芯片，而不是尖端芯片。在更复杂的半导体领域，北京一直落后于美国、中国台湾和韩国的芯片制造商，西方对中国获得先进芯片制造设备的限制也进一步阻碍了中国的发展。这促使一些中国芯片制造商重新调整策略，将更多项目集中在低端芯片技术上。分析师们表示，通过这样做，中国有可能成为这一市场领域的强国。

低端芯片领域包括许多现在需求量非常大的芯片，例如执行无数基本功能的微控制器，以及广泛用于汽车、智能手机和其他电子产品的电源芯片。“大多数电子产品不需要高级芯片。”行业研究机构Omdia的研究主管贺辉（音）说。大多数世界顶级芯片制造商都不愿在低端芯片上大量投资，因为尖端处理器能带来更高利润率，代表着行业未来。

这为中国留下巨大市场。根据咨询企业国际商业策略公司的数据，截至2030年的10年内，对成熟的28纳米芯片的需求预计将增加两倍多，达到281亿美元。该公司表示，到2025年，全球40%的28纳米芯片产能将在中国，而去年为15%。一些企业高管和分析师表示，随着未来几年互联网连接设备和电动汽车市场的扩张，对更成熟芯片的需求预计将保持强劲。

中国的主要目标是减少对其他国家的芯片依赖。2017年，中国芯片制造商生产了该国所需芯片的约13%。根据国际商业策略公司首席执行官汉德尔•琼斯的说法，这一数字预计今年将上升到26%。据官方媒体报道，北京的目标是到2025年，超过2/3的芯片是由自己生产的。