欢迎来到我的专栏，我是王颖，前面两章节，我们已经讲了硅片和光刻胶两种材料，本章节我们就进入CMP（化学机械抛光）环节，看一看抛光过程中需要用到的材料。其实，相比于硅片和光刻胶，CMP抛光材料要简单很多，因为两种核心的CMP材料，包括抛光液和抛光垫，在国产这边都是一家公司独大，并且产品已经开始出海，所以在替代进口的道路上，竞争压力比较小。
CMP，也就是化学机械抛光，是一个非常重要的半导体制造环节，在整个制造过程中的优先程度，可能仅次于光刻、刻蚀和薄膜沉积，可以说是第四大半导体制造工艺。
它的作用就是对晶圆进行全局平坦化处理，使晶圆表面的平整度达到纳米级，方便添加下一层电路特征。
从化学机械抛光这个中文名中，我们就可以猜出来，CMP的原理可以分为化学和机械两部分。
用户评论