美国三大芯片巨头就拼这一场,抢中国最后市场...

2023-08-01 04:03:0112:02 3904
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国际争霸,江湖恩怨,风波几时休?

中美两国都是当世两大强国,而且是体量超大的国家,两国争斗起来,不是一朝一夕,一时半会儿能够分出胜负。

时序进入2023年,美国向来引以为傲的芯片产业科技,竟然遭到中国的反击。原本是压着中国打的芯片封锁和制裁,除了遭受中国反击之外,如今美国自身的芯片业者,也按捺不住了。

中国庞大的芯片市场,要还是不要?能不能得到?就是在这时候,这是决定性的一刻,

不是夸大其词,如果美国芯片业者在今年底之前,决定不要中国的市场,或是要不到,到了明、后年,就算想要也未必要得到。

1 美方制裁再升级

现阶段,中美芯片争战正是剑拔弩张的时候。中国于五月的时候,限制美国美光公司的产品,在中国的“关键基础设施”使用。

接着,又是对镓和锗两种稀有金属元素进行出口管制。

中国接连对美反击,美国会改变对华芯片封锁的政策吗?

当然不会,在斗性不改,霸权不能失的情况下,据说,拜登政府将于近期,对华芯片封锁再度升级。拜登政府想要更进一步限制英伟达A800特供版芯片,以及微软和亚马逊的云服务。

其中最冤的是英伟达。去年10月,美国商务部发布新半导体禁令,禁止半导体设备制造商向中国出售某些设备,以及一些用于人工智能的芯片。英伟达出口到中国的人工智能芯片大受影响。

于是,英伟达想了一个办法,重新设计新的芯片,符合美国商务部的禁令规定,这是属于对中国的特供版芯片——A800。

没想到才刚搞出一些成效,又传闻拜登政府将出台进一步的限制令。这等于是英伟达白忙活了,之前投入的研发经费,也打水漂了。

2 三大巨头出面游说

原本美国对华芯片封锁的策略是,高端限制,中低端开放。

结果,从去年下半年开始,美方再次修改中国芯片禁令的规定,从芯片到半导体设备,都往上升级。美方做出更多、范围更广的限制。

到了2023年,美国又说服日本与荷兰,加大限制对中国的半导体设备出口。

这就引发中国对美反击,先后限制美光,以及镓和锗的出口管制。

就在这时候,美国三大芯片业者,英特尔、高通和英伟达看到了一线曙光,一丝机会。

一,拜登政府于六月开始同中国缓和气氛,先后有美国国务卿布林肯,财政部长耶伦和气候特使克里访问中国,还有美国前国务卿基辛格的非正式访问.

三大芯片业者趁着中美两国短暂的缓和气氛,赶紧地出面游说拜登政府。

二,眼见中国接连对美芯片制裁做出反击,而拜登政府也有意再度加码。

趁着气氛还没有更僵之前,三大业者联袂出席,采取一致行动,同美国国务卿布林肯会晤,陈述其中的利害关系。

三,就是要在这时候,趁着中国还没有达到相当程度的芯片国产化之前,否则就太迟了。那会是过了这个村,就没那个店了。

3 这一场芯片会谈,谈了什么?

根据美国国务院的说法,这三大芯片业者的首席执行官,参加7月17日的一场会谈。

出席会谈的美国政府官员包括国务卿布林肯、商务部长雷蒙多、白宫国家经济委员会主任布雷纳德、总统国家安全事务助理沙利文等。拜登政府主导中美关系,和中美经济事务的高层官员几乎都出席了。

美国国务院发言人马修·米勒在新闻发布会上也证实这一则消息。

据美国媒体的报道,在这一场会谈中,美国这三大芯片业者都异口同声反对美国政府,收紧芯片和半导体制造设备的对华出口限制.

除了这三大芯片业者之外,美国半导体行业协会也发表声明,警告拜登政府,限制对华芯片销售可能会反噬美国自身。

为什么这三大芯片业者和美国半导体行业协会,都出声反对呢?

都说商人重利,没错,正是因为中国半导体市场庞大,美国芯片产业都不愿意失去中国的市场。

以高通为例,高通向小米等中国手机厂商供应零部件,中国市场的收入占高通总收入的60%以上。

对英特尔来说,在中国市场的销售,是该公司总销售额的四分之一。

至于英伟达,中国市场的销售占比是20%。

不论从哪一个角度来看,中国都是美国芯片业者的大市场。按照美国半导体行业协会的数据显示,2022年中国的半导体采购金额为1800亿美元,占全球总金额5560亿美元逾三分之一。中国是全球最大的芯片单一市场。

而美国芯片产业又很发达,这些发达的芯片产业,技术先进的全球芯片设计大厂,如果不能够将其芯片产品卖给中国,岂不是失去了一大市场?

再者,2022年8月美国通过了《芯片与科学法案》,拜登政府特地大力鼓吹几个全球芯片制造大厂到美国设厂,并为其提供补贴。

如果这些全球芯片制造大厂辛辛苦苦建好了晶圆厂,却不能卖到中国,那又何苦来哉?高额的建厂成本将难以回收。大家一窝蜂地建厂,到时候生产出来的芯片要卖给谁呢?到时候只能够自相残杀,搞内卷了。

在这里我们先停一下,美国去年通过的《芯片与科学方案》,和《削减通胀法案》,的确在某种程度上为美国带来制造业的复苏。并且,还在这两个季度反映在美国的经济表现上。这两个季度美国的设备采购支出增加,为其经济增长作出贡献。

可是,这两个法案所带来的巨额投资,如果生产出来的产品不能够卖到中国,美国自己割舍了中国市场,到时候岂不是造成投资上的浪费吗?

恐怕那时候因为投资所带来的短暂荣景,就会嘎然而止。之前因为投资所带来的就业机会增加,设备采购支出增加,以及对经济增长的推动,都将停顿。我们以后会在这方面详谈。

4 第一场拼斗

我们要说,中美芯片争战,现在正是精彩时刻。

从今年开始,世人会见识到这一场精彩的拼斗,这会呈现在几个方面。

第一场拼斗将会出现在介于先进制程工艺,和成熟制程工艺之间。以及中低端的芯片设计上。

刚刚说到,拜登政府持续修改对中国芯片禁运的规则,不断把禁运的范围,从高端芯片和先进制程工艺,往中级芯片和成熟制程工艺上走.

走到这个地步,那就撞上了中国原有,和新近发展出来的技术。这时候,拜登政府会发现,在这一层领域的芯片战,不会像之前那么好打。

因为在这一层领域,不是美国技术独占,所独有,中国也具备这一层领域的技术。而且随着时间的推移,中国的本土技术将越来越往高端制程工艺,和先进芯片设计上走。

这时候,就不再是美国于这几年一路打压中国的芯片产业了。

从另一个角度来看,美国反而是帮助中国芯片产业的发展。这有几个理由。

第一,芯片产业是高度技术集中的产业,市场占有率,和市场信誉的影响很大。

举个例来说,中国在十余年前就有了自己的中央处理器,例如龙芯处理器。但一直难以打开市场,即便是在中国本土市场,也难以拿到订单。

当然,初期那几年,由于性价比不够好,比不上英特尔和超微,因此乏人问津也是事实。

但是,有一个重要因素,龙芯中央处理器是后来者,缺乏市场,缺乏用户使用经验,没有什么厂商对龙芯处理器有兴趣,即便是中国本土的计算机厂商亦然。

依照我个人的经验,我之前搞软件,曾经出台一款商用数据库,和文件影像管理系统。当我向一些潜在买家推销的时候,那个年代俗称“路演”,总是会有人问说:请问你们的产品销售了多少套,有多少的保有量?

客户这一句话,就让我愣在原地。哪里有多少套的销售,不就是给一些潜在客户试用产品吗?说实在的,人家是给面子,才会让我去演示。

话说回来,中国有许多的芯片业者,包括芯片制造商,拿不到国内的订单。原因无他,就是因为市场销售占比太小了,人家不敢用,其产品也没有市场信誉。

现在美国封锁你,不让芯片出口到中国,那么这些业者不就有机会了吗?而且,这等于是中国的本土业者,省下了大笔的市场推广经费。

美国把销售的大门关上,等于是把中国国内业者的大门打开了,那真是谢天谢地。

不要忘了,至少在这些中阶产品,中国已经有厂商做得出来。说实话,我要是再年轻个十来二十岁,我也找一些人合资、合作,跑去搞一些芯片设计。二十余年前在做市场推广的时候,被人家问得语结,这回可不同了。

不过,我们不再年轻了,张艾嘉的歌《我们曾经年轻》,大家可以参考一下。

第一场拼斗将十分精彩,也将见证拜登政府去年通过的《芯片与科学法案》,到底能够发挥多大的威力?会不会造成在美国投资设厂的芯片业者内卷?大约在明、后年的时候,我们将会慢慢开始看到。

5 第二轮拼斗

第二场拼斗,或者是第二轮的拼斗,将会出现在高端芯片设计和先进制程工艺上,这时候更精彩了。

这会是一场集团式的对抗,包含美国和一些参与制裁中国的全球芯片业者,在高端芯片设计,和先进制程工艺上,同中国业者对阵。

不要忘了,中国芯片市场在全球的占比是三分之一。过去,中国本土业者连这1/3市场的1/10都难以拿到。现在不同了,全球三分之一的市场为中国本土芯片业者打开了大门。

6 结论

美国的确在芯片领域处于全球领先,原本美国这些高端芯片业者,尤其是高端的芯片设计业者,如果没有这场中美博弈的话,还能够在中国市场大赚一二十年。

现在,拜登政府逐步收紧对中国的销售,这就意味着,中国本土芯片业者还没赶上,或取代美国这些高端芯片设计业者之前,美国就把销售给中国的大门关上了。这其实是不智的。

少了中国的市场,非但美国这些芯片业者将减少营收,同时也会影响其对先进技术的进一步研发。

更重要的是,美国自我限制对中国的销售,等于是把中国市场让给中国的本土业者。

我们很有可能于往后一两年,先从第一轮的拼斗见证起,然后再逐步看到第二轮拼斗上场,

大家再想一下,原本全球领先的世界芯片大厂,突然间被人切掉了1/3的市场,这些世界芯片大厂得要争夺余下来的2/3的市场。

而中国本土芯片业者,本来还吃不到自己国内占全球1/3的市场。这下子海阔天空了,只要能够做得出技术来,市场销售基本上可以保证,那可是个大利多。

最后,市场力量决定一切,在经过两轮的拼斗之后,美西方原有的芯片大厂将会面临市场萎缩,内卷的情形。而中国却出现了机会,同时也是提供许多高薪工作的机会。

中国正致力于产业升级,正苦于产业升级不易,这下子,起码市场上的阻碍被消除了,剩下来的就是技术研发的问题。

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