并非无解！先进封装技术，能打破国产芯片的困局吗？14nm+14nm=7nm？？光刻机被封锁，但是还能另辟蹊径！【深度报告】

[1]华为，Application Defined On-chip Networks for Heterogeneous Chiplets: An Implementation Perspective

[2]华为3D堆叠专利解读，CN201980099842

[3]新思科技，3D Die-to-Die Interconnect Testing Challenges and the Need for an IEEE Standard

[4]新思科技，OpenHBI：小芯片互联的理想接口标准

[5] 西安电子科技大学，田文超团队论文，Using Chiplet Encapsulation Technology to Achieve Processing-in-Memory Functions

[6]CADENCE PCB SOLUTIONS，An Introduction to Die-to-Die Interconnects

[7]《电子工程专辑》2022年7月刊，黄烨锋，这次不说chiplet的好，来谈谈chiplet的“坏”

[8]《电子工程专辑》2022年8月刊，黄烨锋，先进封装的现在和将来，价值链的未来重心

[9]差评君，苹果的新芯片，真就是用两块芯片粘起来的

[10]知乎Vampire，片内互联技术发展概述

[11]Intel，What Are PCIe 4.0 and 5.0?

[12]半导体行业观察，OpenFive发布第八代Die to Die IP,采用Interlaken协议，性能高达1.2Tbps