完全自主产权 中国第四代半导体新突破！6英寸氧化镓单晶实现产业化
黄仁勋：Blackwell芯片不少零组件是由大陆企业提供的！
美光：HBM今年已售罄，明年绝大多数产能已被预订
三星全面发力先进封装，今年相关营收将挑战1亿美元
SK海力士展示Platinum P51 Gen5 SSD：238层3D TLC NAND，速度高达13.5GB/s
日月光推出chiplet新互联技术，应对AI先进封装需求
Extropic将推出全新超导AI芯片，号称性能比GPU高几个数量级！
中微尹志尧：公司绝大部分刻蚀设备零部件已实现国产化！
联发科推前瞻共封装光学ASIC设计平台
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国内首颗？芯必达微电子汽车智能SBC芯片量产
先进封装时代来临，华封科技面板级贴片设备获大厂青睐
迪泰克新一代光子计数成像模块产业化项目实现主体封顶
承芯半导体与上海大学共启青年人才发展新篇章
国办印发重要行动方案加大吸引外资力度，涉及集成电路
浦东新区区领导调研集成电路设计领域领军企业合见工软
SEMI：300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元
机构：中国已连续8年成为世界最大工业机器人市场 远超预期
前2个月深圳进口集成电路974.2亿元，增长26.5%
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