现代半导体器件物理

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半导体材料具有热敏性，光敏性，掺杂性等特点，适用于经原制造和厚道封装的重要材料，被广泛应用于汽车照明，家用电器，消费，电子，信息通讯等领域的集成电路或各类半导体器件中

计算机硬件计算机系统由硬件系统和软件系统组成，计算机硬件系统设置组成一台计算机的各种物理装置，它们由各种具体的器件组成，使计算机进行工作的物质基础硬件依靠软件来协调工作

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接着归纳了近年来通过物理、化，学，生物表面和界面工程等策略设计的一维二维三维生物质材料，使其满足电子器件应用领域材料特性的具体方法，并总结了这些材料的结构特点，综合性能、可持续性和经济性

可以降低硬件成本，提高系统的灵活性，适应性，但解题速度会下降，软件设计费用和所需的存储器用量增加，那么取舍原则就是应考虑在现有硬器件主要是逻辑器件和存储器件的条件下系统

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