半导体发光材料和器件

更新时间:2023-06-12 07:15

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半导体材料具有热敏性,光敏性,掺杂性等特点,适用于经原制造和厚道封装的重要材料,被广泛应用于汽车照明,家用电器,消费,电子,信息通讯等领域的集成电路或各类半导体器件中

芯片材料行业深度研究报告:详解八大芯片材料

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