半导体材料与器件表征技术

长沙计划用五到十年的时间逐步建成以新一代半导体为核心的新一代半导体技术产业级人才创新基地，建成覆盖材料，装备，芯片，器件模块以及系列应用的完整产业链条，重点布局电力，电子，光电子，微波射频等

原光电信息科学与技术光电子技术科学信息显示与光电技术，光电信息工程，光电子材料与器件专业合并调整为光电信息科学与工程专业属工学门类，电子信息类专业代码为零八零七零五

半导体材料具有热敏性，光敏性，掺杂性等特点，适用于经原制造和厚道封装的重要材料，被广泛应用于汽车照明，家用电器，消费，电子，信息通讯等领域的集成电路或各类半导体器件中

量子计算机材料基因组干细胞与再生医学合成生物喝人造叶绿体，纳米科技和量子点技术，石墨烯材料，非归基信息，功能材料等，以展现出诱人的应用前景先进制造正向结构功能，一体化材料器件一体化方向发展极端制造技术向极大

主要培养具备微电子材料与公益技术，电路与系统，电磁场与微波技术，电磁金融技术系统封装设计以及多芯片组建设计等多方面的知识，能够在集成电路设计，微电子器件与集成系统领域从事研发，设计制造的应用型高级专门人才

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三士兰威在公益技术平台研发方面，公司依托于已稳定运行的五六八英寸芯片生产线和正在建设的十二英寸芯片生产线和先进化合物芯片生产线，在化合物功率，半导体器件的研发上继续加大投入

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新材料领域主要包括第一项是金属系，新材料，高纯超丝，金属材料及制品高性能特殊合金材料、稀，有金属及稀土材料，特种金属纤维及制品，金属薄材及异形材、非晶微晶材料形状即合金大直径，半导体材料，磁性材料，储能材料表面，改灶性金属材料，生物医学技术材料

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李培刚说，李培刚告诉记者，硅光芯片制造技术是基于硅和硅基衬底材料，利用互补金属氧化物，半导体工艺进行光气检开发和集成的技术，即结合了集成电路技术超大规模，超高精度制造的特性和光子技术，超高速率，超低功耗的优势与现有的半导体晶圆制造技术是相辅相成的

随着芯片进入纳米西摩斯时代，芯片制造技术升级化的不断加速，纷繁复杂的各项各种新材料新结构，新工艺也层出不穷，急需有系统的阐述，机身店芯片制造原理，并反映先进制成芯片制造技术演进的新器件结构，新工艺新材料，新发展趋势的教材

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