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3月2日，美国得克萨斯州一家联邦法庭裁决，英特尔公司侵犯他人半导体制造专利，需要赔偿 21.75 亿美元。这是美国历史上规模最大的专利侵权赔偿案之一。英特尔表示将上诉。当天，美国得克萨斯州 Waco的一家联邦地方法庭判决称，英特尔公司侵犯了 “VLSI 科技公司”持有的两项专利。法庭判决英特尔为其中一个专利赔偿15亿美元，另外一个专利赔偿6.75亿美元。英特尔否认侵犯专利权，但是这一主张遭到了法庭拒绝。英特尔还宣称其中一个专利属于无效，因为这涉及到英特尔工程师的工作，但是法庭没有采纳这一说法。
3月2日，嘉兴斯达半导体股份有限公司 发布2021年度非公开发行A股股票预案，公司拟定增不超35亿元，投建SiC芯片/功率半导体模块等项目。公告显示，募集资金扣除相关发行费用后将用于投资高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目、以及补充流动资金。项目拟通过新建厂房及仓库等配套设施，购置光刻机、显影机、刻蚀机、PECVD、退火炉、电子显微镜等设备，实现高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化。项目达产后，预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力。如果你想了解有关Sic芯片的更多内容，欢迎收听，中国芯片新机遇26讲，第三代半导体，为什么那么多Sic晶圆厂拔地而起。
3月2日消息，据外媒报道，三星电子工厂因订单爆炸，无空闲产能，该公司可能就电脑通用芯片扩大向联华电子和格芯的外包业务。报道称，三星电子的LSI部门已与联电签订了用于智能手机摄像头等设备的CMOS图像传感器的代工生产外包合同。三星LSI部门在确定半导体制造设备供应短缺问题长期得不到解决后，从2020年开始与联电合作开发产品。具体来说，该公司期望将更多的通用半导体的生产外包出去，比如电视用的显示驱动IC。
3月2日，腾讯宣布推出“机器狗Max”，这是腾讯首个软硬件全自研的多模态四足机器人。据介绍，“机器狗Max”采用了足式与轮式的结合，在不同的环境，可以切换不同的形态模式。此外，依托于腾讯自研的软硬件系统框架，Max拥有敏锐的“神经系统”，实现了亚毫秒级力控，大大降低了软硬件系统延迟。Max 基于自研的鲁棒控制算法，实现平均计算耗时小于0.3ms，拥有摔倒自行恢复的技能，即使遭受大冲击摔倒，也能自行恢复正常运行状态。腾讯表示，未来Max将有望在机器人巡逻、安保、救援等领域发挥作用，成为人类的智能伙伴和生活助手。
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以茁
思达又缺钱了
以茁 回复 @以茁：
斯达