前沿报道 | 盛美半导体董事长王晖访谈_直击SEMICON

随着集成电路制程工艺节点越来越先进，对实际制造的几个环节也提出了新要求，清洗环节的重要性日益凸显。随着线宽微缩，晶圆制造的良率随着线宽缩小而下降，而提高良率的方式之一就是增加清洗工艺，在80-60nm制程中，清洗工艺大约100多个步骤，而到了20-10nm制程，清洗工艺上升到200多个步骤以上。

对于未来的先进产线而言，为了避免利润损失，增加清洗设备的数量是必然选择。众所周知，全球清洗设备呈现寡头垄断的格局，但是有一家来自中国的本土设备企业，凭借着差异化技术优势正逐渐在市场中崭露头角，甚至有望打破现有清洗设备市场格局，它便是盛美半导体。董事长王晖博士在SEMICON现场接受了集微网记者采访。