自科创板、创业板先后试行注册制以来，半导体及手机产业链企业迎来了上市热潮，加速半导体及手机产业链上市公司的数量、融资金额呈井喷式的增长。据集微网不完全统计，截至目前，已有115家半导体和手机产业链企业开启上市征程，涵盖半导体芯片设计、制造、封测、材料、设备以及精密结构件、光学镜头等诸多细分领域。
为了更全面、更专业地让行业及资本市场了解这些准上市公司，集微网正式推出“集微直播间·招股书解密”专栏，聚焦半导体和手机产业链准上市公司，通过线上直播的形式对招股说明书进行解读，每期由集微网分析师进行主讲，并邀请券商和投资机构一道分享和探讨。
“集微直播间·招股书解密”栏目第一期由集微网分析师殷君锋主讲，并邀请开源证券研究所副所长、电子行业首席分析师刘翔和厦门半导体投资集团总经理助理刘耕一起互动交流。本期节目于7月22日下午3:30直播，主题为“解密国内首家光刻机双工件台厂商华卓精科”。
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