招股书解密 | 解密碳化硅晶片龙头企业天科合达

碳化硅作为第三代半导体产业的基础材料，具有较高的应用前景和产业价值，在国内半导体产业发展中具有重要的战略地位。长期以来，碳化硅衬底的核心技术和市场基本被欧美企业所垄断，并且产品尺寸越大、技术参数水平越高，其技术优势越明显。

而本土厂商天科合达自 2006年成立以来，一直专注于碳化硅晶体生长和晶片生产领域，先后研制出 2 英寸、3 英寸、4 英寸碳化硅衬底，并于2014年在国内首次研制出6英寸碳化硅晶片。目前天科合达已掌握了覆盖碳化硅晶片生产的“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片加工—清洗检测”全流程关键技术和工艺，具备规模化供应大尺寸、高品质碳化硅晶片的生产能力，形成了“以碳化硅晶片为核心，覆盖其他碳化硅产品和碳化硅单晶生长炉”的业务主线。根据 Yole Development 统计，2018年天科合达导电型晶片的全球市场占有率为1.7%，排名全球第六、国内第一。

为了更全面、更专业地让行业及资本市场了解天科合达， “集微直播间·招股书解密”专栏第三期，将通过线上直播的形式对天科合达招股说明书进行解读，由集微网分析师殷君锋进行主讲，并邀请光大证券电子通信行业首席分析师刘凯及安芯投资投资经理谢猛一道分享和探讨。   

 “集微直播间·招股书解密”栏目第三期解密天科合达，本期节目于周三（8月12日）下午15:30直播，主题为“解密碳化硅晶片龙头企业天科合达”。