英特尔被挤下芯片王座

近日，全球芯片巨头英特尔在新一季财报中披露，其原定于2020年底推出的7nm CPU芯片，将推迟6个月，而解决量产的良率问题将滞后12个月，同时计划将部分高端芯片制造业务外包出去。

这一消息震惊了华尔街，直接导致英特尔当日市值暴跌415亿美元。彭博社对此发表评论称：“英特尔芯片自主制造是过去成功关键，一旦外包，将把龙头地位让给台积电，结束英特尔乃至美国称霸半导体产业的时代。”

据悉，就在英特尔财报宣布后没几天，英特尔首席工程师Murthy Renduchintala离职，为7nm制程进展不顺负责，更增添了一丝悲壮的意味。

众所周知，英特尔曾是芯片界无可争议的巨无霸，如今在芯片制造核心工艺上彻底失去了优势，缘由何在？

过去几十年中，英特尔一手包揽芯片研发、设计、制造、封测各个环节，在X86架构PC时代取得巨大成功，由此稳坐PC芯片制造领域的头把交椅。

然而，随着智能手机的普及，移动端处理器开始抢占PC端处理器市场份额。彼时，苹果、高通、联发科纷纷抛弃了英特尔的X86架构，转向了价格低廉、性能更为稳定的ARM架构。意识到危机的英特尔，推出了Atom低功耗X86处理器产品线，但完全被ARM压制，不得不黯然离开移动处理器市场。

进军移动市场失败，英特尔重新将资源集中到PC芯片领域。2007年，英特尔推出了“Tick-Tock”战略，每两年为一个周期，Tick年升级工艺，Tock年升级处理器架构，按照这一节奏，英特尔大约每24个月可以让晶体管数量翻一番。

到2014年，英特尔率先实现14nm制程量产，然而此时“Tick-Tock”战略逐渐失效了。之后的5年里，英特尔像挤牙膏一样不断优化14nm制程。英特尔何尝不想摆脱“牙膏厂”的名号，但迟迟无法突破更为先进的10nm制程技术瓶颈，让这家芯片巨头深陷泥潭之中。

那么，英特尔的制程升级之路为何走得如此艰难？

据了解，英特尔在10nm制程上，运用后段的SAQP（自校准四重图形）方法，凭借深厚的技术积淀，硬生生将DUV即深紫外线技术推到了10nm（以往这项技术在25nm就停滞不前了），但弊端是良率太低，导致其量产计划一拖再拖。

同时，在导线材料上，英特尔声称将在10纳米加工技术的两层超薄布线层中使用“钴”互联，电迁移减少了1/10至1/5，电阻率是原来使用“铜”材料的一半。改善后的互连线路将有助于半导体行业克服线路问题，进一步缩小晶体管尺寸。

然而，由于钴的延展性和导热性很差，也非常脆弱，且基础成本是“铜”材料的5到6倍，应用上的难产，导致英特尔在工艺上开始落后于对手。

另外，随着技术进步，EVU光刻工具成为唯一能够处理7nm和更先进工艺的设备，但英特尔在EVU工艺的导入上非常保守。

钛媒体注意到，直到2018年12月，英特尔才对外界改口，将采用EVU技术来生产7nm芯片，而彼时台积电、三星等芯片巨头已花费数年时间研发EVU技术，英特尔迎头追赶也需时日，就这样再次错过超车机会。

直到2019年，英特尔的10nm制程才面世，这比原计划足足晚了3年。作为对比，2018年，台积电就实现7nm量产，2020年实现5nm量产，2021年上半年将进行3nm制程试产，2022年实现3nm量产。

与此同时今年6月，英特尔宣布芯片总设计师吉姆·凯勒因个人原因辞职，引起了半导体圈的轩然大波。可想而知英特尔失去的是吉姆·凯勒如此级别的 “硅仙人”，这对于其重新夺回芯片领导地位无疑是致命一击。制程上落人一步，又留不住芯片人才，未来英特尔将何去何从？

在全球PC市场逐渐没落的背景下，英特尔也在寻求多元化业务转型，随着5G、物联网、人工驾驶、人工智能等技术的发展，这家老牌半导体巨头迎来了重大发展机遇。

2016年，英特尔启动了新一轮转型，数据中心业务及AI、物联网等新兴业务浮出水面。

2018年底，英特尔正式对外宣布，从“以晶体管为中心”向“以数据为中心”转型，并提出六大技术支柱，即制程封装、XPU 架构、内存存储、互联、安全和软件，以及布局物联网、自动驾驶等方式支撑自身在智能时代的转型。

近日英特尔发布的二季度财报显示，以数据为中心的业务营收达到101.7亿美元，包括数据中心集团、物联网集团、自动驾驶技术部门Mobileye、存储业务事业群（NSG）以及可编程解决方案事业群（PSG），其中数据中心集团营收71亿美元，同比增长43%。

虽说业绩亮眼，但在战略转向以数据为中心后，保持先进的制程工艺就成为关键，英特尔的制程技术落后一个身位，一定程度上制约着新业务的开展。

作为英特尔最大竞争对手，AMD在工艺制程上获得了和英特尔匹敌甚至领先的优势。其中，AMD基于7nm架构的Ryzen 4000芯片已上市数月，最新7nm桌面版APU，相关产品线和布局也已充分铺开，未来双方在CPU市场竞争或更加激烈。

英特尔在芯片制程上的“掉队”，也再度掀起业界对半导体商业模式孰优孰劣的争论.

据钛媒体了解，半导体产业有两种商业模式，一种是IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）模式，即从设计、制造、封装测试再到投向消费市场一条龙全包，代表企业为英特尔和三星。

另外一种为垂直分工模式。不建工厂，只做设计，称之为Fabless，代表企业为AMD、高通、NVIDIA及华为海思等；自建工厂，只做代工，称之为Foundry，台积电、中芯国际等是其中的代表企业。

如今，英特尔也考虑将部分芯片生产外包出去，有消息称，英特尔已与台积电达成协议，预定了台积电明年18万片6nm芯片产能。

对于英特尔的这一举动，业界众说纷纭。不少观点称，英特尔将全面拥抱产业协作，宣告了全球IDM模式走向终结，也有声音指出，英特尔将需求优先度不高且出现延期的7nm交由第三方代工，本就是利益权衡之下的选择，其14nm产线仍正常运转，IDM模式依旧是英特尔未来制胜关键。那么未来英特尔将会有哪些新的动作，值得业界及市场期待。