华为成立半导体投资基金：获“国家队”支持，全面布局“中国芯”

继余承东公开承认华为没芯片，被美国“扼住喉咙”之后。如今，华为又传出有大动作：斥资2亿元与深圳市引导基金等成立创投基金。

在这个时点与政府成立新基金，业内表示，大概率是要通过投资扶持芯片产业相关企业。而一年前，华为已斥资17亿成立哈勃投资，据不完全统计，哈勃围绕半导体产业链已密集投资了14家企业，总投资额逾2亿元。

据天眼查显示，8月12日，华为和深圳市引导基金等共同成立了一只新基金，即深圳市红土善利私募股权投资基金合伙企业（有限合伙），经营范围为股权投资，创业投资，注册资本6亿人民币。

除了华为，该新基金的其他LP来头都不小。公开资料显示，深圳市引导基金成立于2015年，目标规模1000亿人民币，由最国内最大的本土创投机构——深创投负责管理，子基金重点投资符合国家、广东省及深圳市产业规划的战略性新兴产业，包括新一代信息技术、生物医疗、智能装备、节能环保等行业。

北京建信本源新兴股权投资管理中心出资1亿元，认缴16.67%股份成为第三大股东。这一机构6月4日才成立，其最大股东为建信财富（北京）股权投资基金管理有限公司，而建信财富的背后则是国有控股企业建信信托。据公开信息显示，这是迄今为止北京建信本源新兴股权投资管理中心出手的唯一一只基金。

值得一提的是，深创投全资子公司——深圳市罗湖红土创业投资也对红土善利出资600万元人民币持股1.00%。这只基金是以深创投为主进行管理，哈勃为其提供一些技术咨询与服务。

近日，华为消费者业务CEO 余承东公开表示，2020年可能是华为麒麟高端芯片的最后一代，华为Mate40将成为搭载高端麒麟芯片的“绝版”机。因美国制裁，华为芯片订单到 9月16号生产就停止。

除了成立创投基金，华为也正在产业链的多个领域层层发力，进行突围。

8月12日，有微博博主爆料称，由于国际大环境台积电无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为由此在内部开启塔山计划。根据消息，华为已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的45纳米的芯片生产线，预计年内建成，同时还在探索合作建立28纳米的自主技术芯片生产线。

爆料人称，第一批入选华为合作公司名单的有16家企业，分别为：上海微电子、沈阳芯源（芯源微）、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科（中科仪）、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通（万业企业）、中科飞测、上海睿励、上海精测（精测电子）、科益虹源、中科晶源。

从命名方式来看，“塔山”总有一种实现自给自足、艰苦奋斗、啃硬骨头的革命精神，这可能与任正非当过兵有关。“塔山”，很容易让人联想到“塔山阻击战”，这是解放战争中三大阻击战之一，寓意遏制对手达到某种战略目的。

但“塔山计划”的真实性并未得到证实。据澎湃新闻报道，华为海思相关人士对记者表示，内部没听说“塔山计划”，问了周围同事均表示不知情。

此外，上述合作名单中的部分公司明确表态，并不清楚相关计划。

不过，据21世纪经济报道称，有接近华为的人士对其表示，近期华为内部确实有关于“塔山”的说法。此外，华为还在近期启动了“南泥湾”项目，意在规避应用美国技术制造终端产品，一些不受美国影响的笔记本电脑、智慧屏等产品被纳入该项目。

华为有两个投资主体。一个是华为技术有限公司，一个是哈勃科技投资有限公司。

据不完全统计，以华为技术为投资主体，华为从2006年至2016年间公开投资了港湾网络、易宝支付、趣游、润和软件、昆仑万维、英国集成电子研究中心、XMOS、Caliopa等17笔（含11笔并购）投资并购案例。这些案例主要以国外并购、国内投资为主，聚焦领域为芯片、物联网、存储等。此外，华为还以LP的身份投资了国创元禾创业投资基金与国创开元股权投资基金。

2019年4月，华为低调拿出7亿成立哈勃投资。2020年1月，华为将哈勃投资的注册资金增至17亿元。据不完全统计，围绕半导体产业链，哈勃在一年多时间内密集投资了至少14家企业，累计投资额超2亿元。

其中，投资金额最大的是灿勤科技，哈勃投资斥资1.1亿元投资灿勤科技。灿勤科技的主要产品介质波导滤波器是5G宏基站的核心射频器件之一，目前正在申请科创板上市。

从投资比例看，除去未公布持股比例的好达电子、纵慧芯光和东微半导体，哈勃投资对庆虹电子的投资比例最高，以2206万元的投资额占比32%，其余投资比例均等于或低于10%。

从企业所在领域来看，14家企业中，除了庆虹电子为通讯制造行业、深思考为人工智能之外，其余企业均属半导体产业链企业。

近日，余承东在中国信息化百人会上表示，“在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面，比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料＋新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈”。

8月4日，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》（以下简称《若干政策》）。《若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，《若干政策》从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面制定了具体的支持政策。

《若干政策》中指出要充分利用国家和地方现有的政府投资基金支持集成电路产业和软件产业发展，鼓励社会资本按照市场化原则，多渠道筹资，设立投资基金，提高基金市场化水平。

此外，《若干政策》也明确表示，大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。

该政策仅仅发布8天之后，红土善利就注册成立，这是国内VC/PE开始向芯片产业倾斜的第一枪。

据投资界报道，一位专注于半导体的投资人表示，“五年前，市场上投半导体的GP一只手就可以数得过来，现在好像没有GP不投半导体。”眼下，VC/PE纷纷投身到这场大潮中，推动芯片行业国产化的进程。