8月27-28日，2020集微半导体峰会在厦门拉开帷幕，本届峰会以“探寻·迭变时代新逻辑”为主题，旨在外部世界风云突变的市场环境下，探寻市场新的商业逻辑。峰会首日，第三届集微政策峰会在厦门海沧圆满结束。厦门海沧、合肥经开区、深圳坪山、武汉东湖、泉州芯谷、西安经开区、青岛微创中心、上海集成电路设计产业园、天津经开区和上海临港新片区等各地领导把脉全球以及中国集成电路产业现状，细致解读各地政策，促进对话与合作交流。
集微网创始人、中国半导体联盟秘书长老杳开场致辞表示，这是集微政策峰会举办的第三年。国内正赶上集成电路产业快速发展的关键期，各种泡沫涌现不断，但对于产业来说，必须要严管。三年前集微网还只是一家资讯公司，目前已成为包含知识产权、咨询和招聘等业务的ICT产业服务机构，未来将进一步把服务做得专业化，促进产业发展。
2020年，国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》“新鲜”发布，在财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等方面作出相关指示，推动国内集成电路产业快速发展。其中，政策文件名称首次将集成电路产业提到在软件产业前面,更是彰显出国家大力发展集成电路产业的决心。
在此大背景下，园区集结亮相，尽显中国IC产业蓬勃脉动，会上将会有哪些“芯”亮点？各地园区已经聚集哪些“芯”产业？根据自身产业结构，出台了哪些针对当地实际情况的集成电路相关发展政策？
从0到1、争做一流、年轻梦想、打造集成电路产业高地等频繁被演讲嘉宾提及的关键言语中，深切感受到各地园区的“芯”速度和“芯”脉动。
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