拆解荣耀手机，美国芯片占比大增
据日经报道，荣耀最新型号智能手机的拆解显示，美国公司制造的零部件占产品制造成本的40%。这家原本属于华为技术公司的品牌自从脱离出来以后，转向了美国供应商。在2021年12月推出的5G智能手机荣耀X30中，美国组件的份额从2020年发布的华为制造的30S机型的10%飙升至39%。
X30的大部分核心组件，包括处理器和5G芯片组，都是由高通等美国制造商提供的，而不是由华为的芯片开发部门海思等中国供应商提供。调查结果表明，中国正在努力为自己的智能手机开发最先进的电子技术。
荣耀于2020年11月从华为分拆出来，以逃避美国商务部的制裁，该制裁禁止母公司使用微芯片和操作系统等关键的美国技术。
台积电的最新技术布局
据台积电在最新年报中披露，2021年，台积公司为535个客户生产一万俩千三百零二种不同的产品。其应用范围涵括整个电子应用产业，包括于个人计算机与其周边产品、信息应用产品、有线与无线通讯系统产品、高效能运算服务器与数据中心、汽车与工业用设备，以及包括数位电视、游戏机、数字相机等消费性电子、人工智能物联网及穿戴式设备，与其他许多产品与应用。
能够获得这样的成就，与公司持之以恒的技术投入有重要的关系。按照台积电所说，公司去年全年研发总支出占营收之7.9%，此一研发投资规模相当于或超越了许多其他高科技领导公司的规模。这也帮助公司在多个领域进行了布局。从财报可以看到，除了发展互补金属氧化物半导体（CMOS）逻辑技术，台积公司广泛的对其他半导体技术进行研发，以提供客户行动系统单芯片（SoC）及其他应用所需的功能。
国产大算力车规芯片冲刺“量产长跑” 黑芝麻智能 A1000芯片年内上车
集微网报道，从内燃机驱动转型纯电驱，从分布式向集中控制演进，汽车产品从封闭系统走向开放系统——汽车正逐渐向下一个大型移动智能终端转变，高阶自动驾驶乃至无人驾驶是这场“百年未有之大变局”的终极目标。在上半场的电动化竞赛中，中国汽车产业已取得不错的成绩，中汽协数据显示，中国品牌的乘用车占有率去年达到了44.4%，其中增长主要来自新能源汽车品牌，中国已成为全球汽车产业纯电驱动转型的重要驱动力。而电动化的快速渗透对汽车的智能化也形成正相关，其中自动驾驶功能已经逐渐成为新款上市车型的标配。
复工申请已获批！安森美上海全球配送中心在做复工准备
据澎湃新闻25日报道，安森美已经就上海全球配送中心复工向经信委提出申请，目前申请得到了批准，公司在做复工准备，会尽快复工。4月18日安森美发布通知函表示，随着政府加强封闭措施，特别是在上海，其中国全球配送中心被迫关闭，从而影响业务。经集微网确认，该消息属实。该通知函中也提到，中国货物已经开始转移到其他安森美分区，以缓解产能限制并帮助减少影响——例如在新加坡和菲律宾马尼拉的配送中心。
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