台积电暗示，苹果UltraFusion用的是InFO封装

台积电最近证实，Apple 使用的是其 InFO_LI 封装方法来构建其 M1 Ultra 处理器并启用其 UltraFusion 芯片到芯片互连。Apple 是最早使用 InFO_LI 技术的公司之一。
当苹果今年早些时候推出其 20 核 M1 Ultra 处理器时，它的 UltraFusion 2.5 TB/s 处理器间互连给观察者留下了深刻印象，这就让我们迫切想知道 它究竟使用了什么样的封装技术。由于苹果使用了台积电的芯片生产服务，因此可以合理地假设它也使用了台积电的一种封装技术。