苹果更多芯片下单台积电，传双方正在合作开发1nm芯片
据消息人士透露，苹果预计6 月上半月将向台积电发货用于新款 iPhone 和其他设备的芯片。除了 2022 年 iPhone 芯片的同比增长外，随着苹果完成向自己的定制硅芯片的过渡，台积电也有望“大幅”增加其 M 系列芯片的出货量，在自己的 Mac 系列不使用英特尔 CPU。”
总体而言，台积电在2022 年完成苹果订单预计将获得 170 亿美元的收入，高于 2021 年的 138 亿美元。尽管苹果的半导体制造供应链“几乎没有受到中国持续封锁的影响”，但苹果供应链的其他部分可能会受到严重影响，具体取决于锁定持续多长时间，报告推测这可能导致苹果被迫推迟今年推出新iPhone机型。
此外，据说苹果已经订购了2nm 芯片，将在 2025 年由台积电完成。报告还称，苹果和台积电正在联合开发 1nm 芯片，用于增强现实头戴设备和苹果的汽车项目。
日本新型存储材料，能将功耗降低99%
据日经报道，日本东北大学的助教山本卓也等人的研究团队开发出了利用人工智能（AI）探索适合相变记忆体（PCRAM）的材料的方式。相变记忆体作为新一代半导体存储芯片而受到期待。通过将计算机模拟和AI结合起来，可将耗电量降至此前的100分之1以下。据称此次的方式不仅可用于半导体材料，还有望应用于电子元器件的最佳结构的探索等。
创记录新高！AMD公布2022年第一季度财报
近日，AMD公布2022年第一季度营业额为59亿美元，毛利率为48%，经营收入为9.51亿美元，经营利润率为16%，净收入为7.86亿美元，摊薄后每股收益为0.56美元。非GAAP毛利率为53%，经营收入为18亿美元，净收入为16亿美元，摊薄后每股收益为1.13美元。2022 年第一季度业绩包括最近完成收购的赛灵思（Xilinx）部分的季度财务业绩，该收购于 2022 年 2 月 14 日完成。
AMD 董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）表示：“第一季度是AMD规模化和转型之路的一个重要转折点，我们实现了创纪录的收入，并完成了对赛灵思的战略收购。EPYC（霄龙）服务器处理器收入连续三个季度增长一倍以上，在此带动下，我们的每项业务都实现了同比两位数的显著增长。此外，我们领先产品的需求依然保持强劲，全年指引的进一步调高体现了 AMD 更高的自然增长以及不断增长的赛灵思业务。”
大众将采购高通SoC芯片 以实现L4级自动驾驶
大众汽车旗下软件公司Cariad于当地周二表示，将从美国半导体制造商高通采购芯片，以开发自动驾驶软件。高通公司将为Cariad的平台提供SoC，旨在实现高达4级标准的自动驾驶。
据路透社报道，大众汽车首席执行官Herbert 表示：“我们将从拥有14万多项专利的芯片设计专家高通那里获得SoC，以实现4级标准的辅助和自动驾驶功能。”
另外，他还透露，大众汽车也将扩大与英特尔现有合作关系，并已就此展开谈判。
努力的晨妈
感觉很专业