1、半导体材料
①光刻胶：容大感光、南大光电、晶瑞电材、彤程新材、雅克科技；
②半导体硅片：沪硅产业、中晶科技、神工股份、立昂微、TCL中环、有研硅；
③抛光：安集科技、鼎龙股份；
④特种气体：中船特气、金宏气体、华特气体、雅克科技、南大光电、凯美特气；
⑤湿电子化学品：江化微、晶瑞电材、上海新阳；
⑥掩膜版：路维光电、清溢光电；
⑦靶材：江丰电子、有研新材；
⑧封装材料：华海诚科、德邦科技、康强电子、联瑞新材、德邦科技；
2、半导体设备
①刻蚀设备：北方华创、中微公司、神工股份；
②沉积设备：北方华创、拓荆科技、微导纳米；
③清洗设备：盛美上海、至纯科技、新莱应材、富乐德；
④抛光设备：华海清科；
⑤离子注入机：万业企业；
⑥涂胶显影设备：芯源微；
⑦光刻机：张江高科、茂莱光学、奥普光电、福晶科技；
⑧后道设备：精测电子、赛腾股份、长川科技、华峰测控、伟测科技、金海通、和林微纳、联动科技、联得装备、耐科装备；
⑨设备零部件：江丰电子、富创精密、新莱应材、神工股份、正帆科技等；
⑩洁净室建设：圣辉集成、亚翔集成、柏诚股份；
3、芯片设计
①EDA：华大九天、广立微、概伦电子；
②芯片 IP：芯原股份；
③AI芯片：
AI 推理芯片：寒武纪；
GPU：海光信息、景嘉微；
CPU：龙芯中科；
FPGA：紫光国微、安路科技、复旦微电；
④存储芯片：兆易创新、佰维存储、江波龙、德明利、东芯股份、北京君正；
存算一体芯片：罗普特、恒烁股份、欧比特；
存储封测：太极实业、深科技；
⑤Chiplet：芯原股份、通富微电、长电科技、晶方科技、同兴达、气派科技、甬矽电子、伟测科技；
⑥SoC：国芯科技、全志科技、瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、乐鑫科技、炬芯科技、翱捷科技；
⑦服务器电源管理芯片：欧陆通、晶丰明源、杰华特、明微电子、芯朋微；
⑧射频：卓胜微、唯捷创芯；
4、先进封装
①封测：通富微电、长电科技、甬矽电子、华天科技、伟测科技、利扬芯片；
②设备：长川科技、华峰测控、新益昌；
③材料：兴森科技、华正新材、德邦科技；
④EDA/IP：华大九天、广立微、芯原股份；
5、存储芯片
①内存：兆易创新、北京君正、澜起科技、聚辰股份；
②闪存：兆易创新、北京君正、澜起科技、聚辰股份、普冉股份、朗科科技、同有科技；
③封测：深科技；
④模组：江波龙、佰维存储、德明利；
⑤蓝光存储：易华录；
⑥HBM存储：雅克科技、深科技、太极实业、香农芯创、联瑞新材；
6、车规功率半导体
①硅基：士兰微、时代电气；
②SiC：三安光电、天岳先进、东尼电子、中瓷电子
7、英伟达产业链
鸿博股份：算力出租
中际旭创：800G光模块
天孚通信：800G光模块
华工科技：800G光模块
胜宏科技：算力板供应商
沪电股份：算力板
世运电路：算力板
景旺电子：算力板
工业富联：AI服务器合作伙伴
金百泽：GPU算力合作开发
和林微纳：探针供应商
龙迅股份：显卡PCle接口
中富通：上游合作方之一
顺网科技：智算场景合作
千方科技：联合开发服务器
博杰股份：板卡检测
先进数通：Elite级合作伙伴
铂科新材：电感软磁粉芯
中电港：授权分销商之一
鼎阳科技：电子测试测量仪器
精研科技：芯片散热供应商
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