2024.03.26-高通、英特尔等组建联盟,欲打破英伟达CUDA垄断

2024-03-27 16:03:1023:49 52
所属专辑:每日电子播报
声音简介

高通、英特尔等组建联盟,欲打破英伟达CUDA垄断


国资委:加快打造原创技术策源地,推动一批重大标志性成果在中部地区加速转化应用落地


商务部部长王文涛会见新思科技总裁兼首席执行官盖思新


上海“算力浦江”智算行动实施方案:加快智算芯片国产化部署


深圳:围绕晶圆制造装备、高档数控机床等力争实现“从0到1”的突破,解决尖端技术“卡脖子”问题


上海交通大学突破!量子点液态生物芯片实现国产


国内首款!星曜半导体发布两款重磅TF-SAW双工器:B28F Tx/B20+B28F Rx和B20 Tx/B28F+B20 Rx


获苹果、英特尔、AMD 频频追单,台积电 3nm 收入大涨


Rapidus今年将投资9000万美元采购半导体设备 明年建中试线


建设高端半导体装备,SRII赋能新一代集成电路制造


意法半导体发布首款基于18nm FD-SOI工艺的MCU


华为芯片奠基人、原海思总裁徐文伟正式退休


苹果M4芯片最快明年一季度发布,将与高通、英特尔、AMD一较高下


智驾科技头部企业地平线向港交所递交招股书


英特尔 Arm 签署新兴企业支持计划备忘录,助力创企 Intel 18A 制程芯片开发


SK海力士出局!三星独家供货英伟达12层HBM3E内存


LG Innotek宣布进军半导体玻璃基板业务


杭州士兰测试生产基地项目开工


柳鑫实业总部大楼暨半导体封装新材料项目开工


联瑞新材拟2.29亿元投建先进集成电路用超细球形粉体等项目



用户评论

表情0/300
喵,没有找到相关结果~
暂时没有评论,下载喜马拉雅与主播互动