蔡崇信：中国一定能制造高端GPU芯片 不一定要用英伟达
台湾大地震对晶圆代工、DRAM产能均无严重影响
总规模5亿元，北京中发芯创集成电路科技创业基金完成设立
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东京大学研制出新型半导体器件，有望用于下一代内存
总投资提高至440亿美元，传三星将在美国再建一座晶圆厂和一座先进封装厂
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台积电：将在日本九州熊本县菊阳町设立第二家工厂
三星电子据悉将增加对得州的投资至约440亿美元
铠侠计划在2031年量产1000层3D NAND Flash！
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蔚来汽车与芯联集成 SiC 模块合作项目 C 样下线，即将进入量产阶段
总投资超10亿元，晶存科技存储芯片制造总部项目落户广东中山
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