半导体器件物理与工艺

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立足传统通信市场，同时以天博，通信，光顾科技，藤井科技等为代表的光学园器件厂商积极开展跨领域延伸，探寻第二增长曲线。相关领域用光器件所运用的底层工艺和技术与光通性行业有较大共通性，仅在产品设计，参数要求，性能指标上有所区别，因而能够将现有在光通性领域积累的技术与能力进行快领域的复制和迭代

插装好的元器件的位置固定不变，采用引线式元器件的电路板，常用的焊接工艺分为两种。近汉和波峰汉先来看看进焊机的工作方式。印制电路板首先通过装着助汉记忆的容器电泵，使朱汉纪成为喷涌的泡沫，均匀喷涂在印制电路板的焊接面上

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