电力电子设备用器件与集成电路应用指南

主要培养具备微电子材料与公益技术，电路与系统，电磁场与微波技术，电磁金融技术系统封装设计以及多芯片组建设计等多方面的知识，能够在集成电路设计，微电子器件与集成系统领域从事研发，设计制造的应用型高级专门人才

半导体材料具有热敏性，光敏性，掺杂性等特点，适用于经原制造和厚道封装的重要材料，被广泛应用于汽车照明，家用电器，消费，电子，信息通讯等领域的集成电路或各类半导体器件中

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该专业毕业生能在电子信息，科学与技术，计算机科学与技术及相关领域和行政部门从事科学研究，教学科技开发，产品涉及生产技术管理工作，也可以在七件儿与集成电路设计，制造，封装测试公司，电子，整机企业等单位