据报道,塔塔电子正在与大型全球半导体公司和外包半导体组装和测试 (OSAT) 供应商进行谈判,以进军半导体元件的先进封装行业。
报道指出,塔塔电子已经调查了四个州——泰米尔纳德邦、卡纳塔克邦、特伦甘纳邦和奥里萨邦——作为其设施的潜在所在地。
“我们已经写了一份关于所有四个州的利弊报告。希望在 5 月中旬之前,我们会在地点发布公告,”Tessolve Semiconductors 的前创始人 Manickam 说。“我们还没有最终确定或与他们中的任何一个签约,但我们肯定会进入先进的封装领域,”Manickam指出。
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