据知名分析机构Yole报道,2021 年对于 Advanced Packaging 来说是丰收的一年,ASE 继续主导市场收入,Amkor 紧随其后。英特尔继续位列第三,紧随其后的是长电科技和台积电。
Yole进一步指出,与 2020 年相比,2021 年的收入同比增长更大,增长最快的 OSAT 主要是中国企业。
高级封装 (AP) 市场的总收入在 2021 年达到 321亿美元,预计 2027 年将录得 10% 的复合年增长率 (CAGR) 达到 572亿美元。5G、汽车信息娱乐/高级驾驶辅助系统 (ADAS)、人工智能(AI)、数据中心和可穿戴应用的大趋势继续推动 AP 向前发展。
在Yole看来,2021 年对于先进封装来说是丰收的一年,排名前三的 OSAT 以 20% 的同比收入增长完成了这一年。
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