每日半导体新闻摘要
主播:吴宣霖 播放:1.2万次最近更新: 2022-09-22
02专项在“十二五”期间重点实施的内容和目标分别是:重点进行45-22纳米关键制造装备攻关,开发32-22纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺、90-65纳米特色工艺,开展22-14纳米前瞻性研究,形成65-45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链,进一步缩小与世界先进水平差距,装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%,开拓国际市场。
重大专项是为了实现国家目标,通过核心技术突破和资源集成,在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术和重大工程,是我国科技发展的重中之重。《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件,极大规模集成电路制造技术及成套工艺,新一代宽带无线移动通信,高档数控机床与基础制造技术,大型油气田及煤层气开发,大型先进压水堆及高温气冷堆核电站,水体污染控制与治理,转基因生物新品种培育,重大新药创制,艾滋病和病毒性肝炎等重大传染病防治,大型飞机,高分辨率对地观测系统,载人航天与探月工程等16个重大专项,涉及信息、生物等战略产业领域,能源资源环境和人民健康等重大紧迫问题,以及军民两用技术和国防技术。
节目列表
正序 | 倒序
- 1半导体装备国产化十年生死竞速
- 2印度要投资300亿美元,发展芯片供应链
- 3分析师:苹果芯片已遍及Mac产品线 执行速度令对手担忧
- 4日月光整合六大封装核心技术 推出VIPack先进封装平台
- 5合见工软发布多款EDA产品和解决方案
- 6国务院:鼓励平台企业加快人工智能、区块链等领域技术研发突破
- 7高通 CEO 安蒙:即使经济放缓,高端手机市场仍将增长
- 8苹果等科技巨头就小米印度资产扣押发声:当局对专利费支付缺乏了解
- 9博通CEO Hock Tan,半导体行业并购的精明操盘手
- 10李在镕评三星3550亿美元投资计划:要么做,要么死
- 11英特尔正式发布新一代AI处理器Habana Gaudi 2,采用7nm技术
- 12AMD锐龙7000发布 首发5nm Zen 4核心
- 13应用材料公司推出全新Ioniq™ PVD系统助力解决二维微缩下布线电阻难题
- 14盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备,性能更卓越
- 15NVIDIA 推出液冷 GPU,助力实现可持续、高效计算
- 16AMD全面导入Chiplet,台积电成大赢家
- 17日美研究2nm等先进工艺
- 18光刻机三巨头的殊途同归
- 19芯片砍单潮来临,晶圆厂如临大敌
- 20为什么认为英特尔将逆袭?
- 21这才是无线充电的终极目标
- 22iGPU对比,苹果打得过Intel和AMD?
- 23中国科大在6G滤波器领域取得重要进展
- 24从无到有,做好一颗芯片要几步?
- 25上汽:汽车芯片还是紧张,大家都在抢
- 26AMD与Nvidia开战,GPU价格将大跌?
- 27股价十年飙升1000%,ASML的新豪赌
- 28国产半导体光刻胶野望
- 29汽车芯片的新机会
- 30台积电3nm将创下历史纪录,2nm也将曝光
- 31罗姆入局氧化镓
- 32第一台基于RISC-V 的电脑将在今年面世?
- 33芯片大势,分久必合、合久必分
- 34后芯片缺货时代,是时候改变供应链策略了
- 35模拟电路先驱Bob Pease和他的遗产
- 36这种新材料,或将改变传统芯片
- 37WiFi 6芯片赛道突围战
- 38日本半导体业面临氦气危机
- 39VLSI国际研讨会:中国论文录取率最低
- 40富士康建12吋晶圆厂,聚焦28nm与40nm
- 41芯片制造企业保持90%产能,上海集成电路产业加快复工
- 42台湾芯片产业启示录
- 43后NAND时代,这将成为未来存储的选择
- 44CXL将彻底改变数据中心,迎来黄金时代
- 45用于射频的GaN-on-Silicon,达成里程碑
- 46从一个招聘,看Facebook的自研芯片策略
- 47Gartner:2021年半导体市场和主要供应商分析
- 48ASML明示,1nm工艺能实现
- 49苹果告别Lighting,更近一步
- 50巨头们纷纷展示NAND Flash路线图
- 51台积电涨价,芯片公司陷入两难
- 52苹果三星的UWB设备拆解,看头部玩家如何玩转超宽带
- 53芯片短缺危机还会持续多久?
- 54芯片制造价格“一路飙升”
- 55需求急剧下滑的GPU
- 56美光推出232层3D NAND Flash
- 57汽车芯片,缺到什么时候?
- 58分析师:中国半导体还需继续努力
- 59美媒:让华为离开,美国付出高昂代价
- 60岸田政府:日本半导体过去政策太失败了,要与美国合作提高
- 61三巨头争霸自动驾驶芯片
- 62并购加速,高端惯性传感器何去何从?
- 63国内团队在2D半导体上取得了新突破
- 64日本公司纷纷发力功率半导体
- 65出货292亿颗芯片,Arm去年营收创历史新高
- 66ST将推出一个带NPU的MCU
- 67AMD Yes,CPU市占率历史新高
- 68Tachyum宣布推出全球第一个通用处理器:128核,5.7Ghz
- 69谷歌第四代TPU芯片更多细节曝光
- 70印度初创晶圆厂拉拢OPPO和VIVO赴印生产芯片
- 71分析师:2023年,芯片市场将大跌22%
- 72移远通信5G R16模组RG520N-EU率先通过CE、RCM认证-PR-Newswire
- 73打破多项国产空白,芯华章率先发布数字验证调试系统
- 74联电沉浮42年
- 75AMD和Intel发新芯片,再次挑战英伟达
- 76这家MEMS芯片初创公司,要抢博世市场
- 77LoRa也支持卫星频段了
- 78传台积电再涨价,Fabless压力大增
- 79对未来的芯片,IBM展现新野心
- 80台积电,转战1.4nm
- 811.6T以太网来了,IP挑战如何破?
- 82三巨头激战GPU市场
- 83存储前景一片光明:NAND和DRAM有望创下历史纪录
- 84中国芯片进口:前四个月同比下降11.4%
- 85英伟达大跌,年初至今已经跌去近半市值
- 86半导体巨头,预测芯片未来
- 87芯片行业,进入抱团新时代
- 88印度人眼里的中国半导体:取其精华,去其糟粕
- 89涨知识了!Wi-Fi背后的原理揭秘!
- 90韩媒:三星半导体迫切需要大规模并购
- 91联发科手机芯片,称霸国内市场
- 92TI中国MCU研发团队解散了?我和知情人聊了聊!
- 93另类滤波器LTCC
- 94希望RISC-V能统治世界
- 95Arm发布最强MCU内核,持续助力物联网创新
- 96澜起科技正在研发AI芯片,明示进军Serdes
- 97传英特尔新款独立GPU发布时间延期
- 98华为:to B业务芯片供应没问题
- 99华为又一项芯片堆叠封装专利曝光
- 100得瑞DERA出货量达十余万片,加速企业级SSD市场国产化替代
- 101芯片双雄,激战数据中心
- 102汽车雷达,进入高速发展期
- 103美日要摆脱台积电依赖症?
- 104世界先进:驱动IC库存水位较高
- 105国器崛起创新路 进口替代正当时——烯湾实现半导体关键材料自研突破
- 106美国半导体行业的实力和前景
- 107从DPU看未来网络架构的演进趋势
- 108半导体行业的研发投入创纪录,英特尔稳居榜首
- 109NFC和安全芯片亮相,汇顶对未来充满信心
- 110三星晶圆厂回击谣言:未来五年拿了1580亿美元的订单
- 111又一家厂商发布了八英寸SiC晶圆
- 112先进封装江湖:台积电全球第五,中国三强营收猛增
- 113UFS 4.0的时代,宣告到来?
- 114日本新型存储材料,能将功耗降低99%
- 115苹果更多芯片下单台积电,传双方正在合作开发1nm芯片
- 116为什么分析师对半导体表示担忧?
- 117质疑Jeff Dean把AI用于芯片设计?谷歌解雇员工
- 118晶圆厂越来越担心这个问题
- 119半导体成为万亿美元产业背后的驱动力
- 120关于芯片,美国总统拜登再督促
- 121SK海力士扩充存储芯片产能,将再建一个工厂
- 122IBM的2nm芯片,有望发挥重要作用
- 123二线晶圆代工厂前景不被看好
- 124下一代GPU大战,AMD初步领先
- 125印度半导体再补强,大厂进军先进封装
- 126中国DPU企业芯启源亮相国际舞台"SmartNICs第四代架构"引关注
- 127TOP 10专属代工厂,建了多少晶圆厂?
- 128苹果自研芯片,又一个里程碑将到来
- 129电子诞生背后的故事
- 130台湾硅片三雄:疯狂扩产
- 131Tower Semiconductor联手财团,在印度建65nm晶圆厂
- 132AMD成为台积电3nm大战的受害者?
- 133三星群龙无首,韩国业界呼吁特赦李在镕
- 134日本将制定芯片新计划
- 135各自建供应链,解决不了芯片危机
- 136IBM将依赖这颗芯片,复兴大型机?
- 137英特尔CEO重申:2024年将实现制程领先
- 138超四成半导体公司一季度净利润同比增超50%
- 139芯片短缺导致电子产品价格上涨,苹果陷入困境
- 140无掩膜光刻,有机会吗?
- 141一种有望改变现有芯片的新材料
- 142英伟达挖走英特尔架构师,加强Arm CPU布局
- 143美国拟限制美芯片制造商赴中国建厂
- 144英飞凌强大的传感器家族
- 145SIA:2022年第一季度全球半导体销售额同比增长23%
- 146印度或再推一笔资金支持半导体制造
- 147Nvidia下一代GPU细节泄露:芯片尺寸、架构、成本和性能
- 148长电科技一季度延续稳健发展势头-PR-Newswire
- 149工信部:芯片保供稳价压力加大
- 150万业企业公布财报:2021年半导体设备收入增长近5倍 今年一季度在手订单超6.8亿元
- 151下一代EUV光刻机取得重大进展
- 152全球首个3nm芯片将量产,三星造?
- 153赴美国设厂,三星和台积电被PUA了?
- 154富士康发力第三代半导体:狂招人
- 155类脑计算将何去何从?
- 156麦格理:前沿设备的价格会继续上涨
- 157日经:台湾Fabless迅速崛起
- 158德赛西威“Aurora”发布——全球首个可量产ICP产品
- 159台积电暗示,苹果UltraFusion用的是InFO封装
- 160半导体资本支出预警
- 161德州仪器将收入预期下调10%
- 162比亚迪半导体发布超高精度单节锂电池保护芯片BM114系列
- 163暂停的3M工厂,是如何影响芯片生产的
- 164显卡价格大跌背后:芯片开始进入下行周期?
- 165芯片竞争加剧,韩国左右为难
- 166结盟vivo芯片,MediaTek想重塑旗舰
- 167强者恒强,前10半导体厂商占领57%市场份额
- 1683nm后的晶体管选择
- 169俄乌冲突:中小型芯片厂首当其冲
- 170ASML CEO表示,几乎所有客户都在抢成熟制程设备
- 171长江存储推出UFS 3.1高速闪存芯片,加速5G时代存储升级
- 172日本厂商做出2英寸钻石晶圆
- 173英伟达和英特尔,投资了同一家芯片公司
- 174全新突破!汇顶科技首款eSE芯片斩获CC EAL5+安全认证
- 175华为:没有自建芯片厂的计划
- 176二手半导体设备,价格继续大涨
- 177DPU发展面临的困境和机遇
- 178AMD引入3d堆叠ml加速器
- 179日经报道:拆解荣耀手机的发现
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